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在工廠中,每個(gè)產(chǎn)品的出現(xiàn)都會(huì)要有相對(duì)應(yīng)的原材料去生產(chǎn),這樣才會(huì)組成一個(gè)對(duì)應(yīng)的成品.電子產(chǎn)品的發(fā)展是帶動(dòng)了2x20fpc連接器的發(fā)展.那您知道fpc連接器材料有哪些您知道嗎?這個(gè)就由深圳宏利電子來(lái)告訴您吧.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路.它是有以下材料:
1.導(dǎo)體
FPC連接器銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積,或者鍍制 .采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤,而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤.它是具有柔順性的材料,可以被制成許多種厚度和寬度,ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè),常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力.
2.絕緣薄膜
FPC連接器絕緣薄膜材料有許多種類(lèi),但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料.目前在美國(guó)所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料,另外約20%采用了聚酯薄膜材料.聚酰亞胺材料具有非易燃性,幾何尺寸穩(wěn)定,具有較高的抗扯強(qiáng)度,并且具有承受焊接溫度的能力.聚酯,也稱(chēng)為聚乙烯雙笨二甲酸鹽,其物理性能類(lèi)似于聚酰亞胺,具有較低的介電常數(shù),吸收的潮濕很小,但是不耐高溫.聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃,這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合的使用.在低溫應(yīng)用場(chǎng)合,它們呈現(xiàn)出剛性.盡管如此,它們還是適合于使用在諸如電話和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上.
3.粘接劑
粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外,它也可用作覆蓋層,作為防護(hù)性涂覆,以及覆蓋性涂覆.兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式,覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路.
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